輝達攜矽品擴產30倍！CPO光引擎背後藏下市傳奇

「資本市場最有趣的不是當下的熱點，而是藏在歷史褶皺裡的轉折與新生。」

2027 年中產能擴大 15 倍，2028 年底再翻倍達到 30 倍！

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 GTC Berlin 宣佈了這項極具震撼力的擴产目標。在他點名的 6 家供應鏈夥伴中，台灣封測大廠矽品（SPIL）成為焦點。

然而，當許多投資人興奮地準備開盤買進時，卻在券商軟體裡找不到這家公司。因為矽品早在 2018 年就已下市，如今是以日月光投控（3711）旗下 100% 持股子公司的身份在營運。

一家經歷過敵意併購、股份爭奪與下市命運的封測老將，如今為何會成為輝達布局下世代 AI 晶片的關鍵夥伴？

從商戰血洗到AI霸主新寵：矽品的雙重身分轉換

這段傳奇得回到 2015 年那場震撼業界的商戰。

當時日月光突然發動敵意併購，公開收購矽品股權。矽品團隊為了保住經營權，甚至引進鴻海策略結盟、找上紫光集團參與私募，經歷了長達 9 個月的攻防。最終雙方在 2016 年達成共識，決議成立日月光投控，矽品則在 2018 年以每股 51.2 元現金對價轉換後下市。

下市並非公司倒閉，而是保留了原有的工廠、品牌與團隊獨立營運。

到了 AI 晶片爆發的年代，隨著算力需求飆升，傳統電訊號傳輸遇到功耗與頻寬瓶頸，將光通訊元件與晶片共同封裝的 CPO（共同封裝學）技術誕生。矽品憑藉深厚的先進封裝經驗與承接 CoWoS 製程的實力，順理成章切入輝達的 CPO 供應鏈。

核心數據拆解：投資近千億與兩階段產能飛躍

這場擴產行動背後的數據，展現了台廠在 AI 基礎設施中的巨大份量。

在產能規劃方面，輝達與矽品設定了清晰的時間表：2027 年中 CPO 光引擎產能要達到目前的 15 倍。在此基礎上，2028 年底前再翻倍，最終目標是實現 30 倍的產能擴張。

在實體擴建方面，矽品近兩年砸下高達 2,000 億元新台幣在全台多地擴廠，新增超過 8,000 名員工。其中雲林虎尾廠於 2025 年 9 月啟用；斗六新廠也在 2026 年 8 月正式動土，預計單一廠區投資近千億元，第一期規劃於 2028 年啟用，全力搶攻 CoWoS 先進封裝。

值得注意的是，矽品早在 2018 年 4 月 30 日就終止上市，當時最後交易日股價收在 51 元。這意味著普通投資人無法直接購買矽品股票，只能透過日月光投控（3711）來間接參與其營運成長。

市場影響：CPO光電整合成為下一個戰場

看到這裡很多人會問：為什麼輝達非得逼著封測廠砸錢搞 CPO？

市場關注的是，大型 AI 資料中心的傳送瓶頸已從晶片本身轉移到「資料傳輸效率」上。利用光訊號取代電訊號進行傳輸，光引擎就是其中負責電光轉換的樞紐。

對於散戶與機構投資人而言，雖然無法直接交易矽品，但這項擴產計畫確定了 CPO 技術從實驗室走向大規模商業化的趨勢。

換句話說，先進封裝不再只是半導體後段的輔助工程，而是決定 AI 算力上限的核心技術之一。

媒體評論：比股價下市更重要的，是技術的不可替代性

說實話，大家如果光看「公司下市」就以為它退場了，那就大錯特錯了。

真正值得關注的，不是矽品有沒有獨立股票代號，而是這家台灣老牌封測廠在經過業界大併購後，依然靠著極高的技術壁壘，成為全球 AI 巨頭繞不開的咽喉要道。

從過去的商戰角力到如今的 AI 擴產，企業的硬核實力才是決定其在供應鏈中話語權的唯一標準。

結論

輝達與矽品的這場 CPO 光引擎擴產計畫，宣告了光電整合時代的加速到來。

这件事真正说明了，半導體產業的競爭早已超越單一晶片製造，延伸至先進封裝與光通訊的全面整合。

未來市場將繼續觀察，矽品能否在 2027 年與 2028 年如期兌現這高達 30 倍的產能承諾，以及母公司日月光投控能否最大化享受這波 AI 升級帶來的產業紅利。

FAQ

• Q1：現在在台股還買得到矽品的股票嗎？
  • A1：買不到。矽品（原代號 2325）已於 2018 年 4 月 30 日終止上市，當時是以每股 51.2 元現金對價轉為日月光投控 100% 持股之子公司。投資人若想參與其營運，需透過日月光投控（3711）進行投資。
• Q2：輝達（NVIDIA）提到的 CPO 光引擎到底是什麼？
  • A2：CPO（共同封裝學）是將光通訊元件與晶片直接封裝在同一個系統中的技術，用光訊號取代傳統電訊號進行資料傳輸。光引擎則是其中負責將電子訊號與光訊號進行轉換的關鍵模組，能大幅降低高算力傳輸時的功耗。
• Q3：矽品與輝達的 CPO 產能擴充計畫具體時間表為何？
  • A3：根據雙方規劃，第一階段預計在 2027 年中將 CPO 光引擎產能擴大至目前的 15 倍；第二階段則要在 2028 年底前在此基礎上再翻倍，最終實現相較目前產能高達 30 倍的擴張目標。